HMDS真空幹燥箱 半導體/電子多領域預處（chù）理工藝解決方案
2025-05-15 | 文章來源（yuán）： | 點擊率： HMDS真空幹燥箱是一種專門用於半導體製造和（hé）微電子工藝中處理（Hexamethyldisilazane, HMDS）的專用設備，結合了真空環境與準確溫（wēn）控，主要（yào）用於增強光刻（kè）膠與矽片（或其他基材）之間的附著力，是光（guāng）刻工藝中（zhōng）的關鍵步驟之一。HMDS的作用與工藝背景
HMDS是一（yī）種矽烷（wán）化試（shì）劑，通過化學鍵合在（zài）矽（guī）片表麵形成疏水層，減少光刻（kè）膠與基材間的界麵張力，從而提升光刻膠的附著力，避免圖形脫落或缺陷。
工藝步驟：
塗覆（fù）HMDS：在矽片表麵均（jun1）勻旋塗HMDS溶液。
預烘（Soft Bake）：通過真（zhēn）空幹燥箱去除（chú）溶劑並完成矽烷化反應。
光刻膠塗覆：隨後進行光刻膠塗布和曝光顯影。
HMDS真空幹燥（zào）箱的核心（xīn）設計
真空係（xì）統
快速抽真空，加速HMDS溶劑的揮（huī）發，避免殘留氣泡或汙染。
溫控係統
準確控溫，確保HMDS在矽片表麵充分反應，形成均勻（yún）的疏水層。
耐腐蝕腔體
內膽采用不（bú）鏽（xiù）鋼或特氟龍（lóng）塗層，抵抗HMDS的化學腐（fǔ）蝕性。
氣體管理
配備廢氣回收裝置（如活性炭吸附或冷凝係統），處理揮發的有機溶劑（如HMDS、IPA等）。
安全防護
防爆設計（HMDS易燃），真空泄漏報警、過溫保（bǎo）護等。
典型應用場景
半導體製（zhì）造
矽片、GaAs晶圓等基材的HMDS預（yù）處理（lǐ），提升光（guāng）刻膠附著力。
微電子封裝
MEMS器件、傳感器表麵的光刻圖形化處理（lǐ）。
先（xiān）進封裝
3D IC、TSV（矽通（tōng）孔）工藝中的基板處理。
科研領域
新型光刻膠或（huò）納米材料表麵改性研究。
一恒HMDS真空幹燥箱可用於半導體、電子、醫療衛生、儀器儀表等領域的無氧化幹燥工藝中。
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